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整体性能偏弱,联发科Helio P90押宝AI冲击高端注定受挫
2019-01-09 09:38
2018年12月,联发科推出了主打AI的“希望之芯”Helio P90。联发科在发布会上特别强调,在苏黎世大学公布的全球移动SoC的AI评分体系中,Helio P90 跑分胜出骁龙855和麒麟980。
很显然,联发科这次是把冲击高端市场的希望,放在了AI性能上。只是玺哥要说,联发科用Helio P90冲击高端市场的想法,恐怕要失望了。
联发科Helio P90与高通、麒麟芯片的差距
玺哥留意到,联发科方面虽然一再强调P90的AI性能“超过”了高通和麒麟芯片,但这个说法不全面。P90也许在AI单项性能上能够跑出较高的分数,但从总体性能来看,与高通、麒麟还仍有较大差距。
首先,P90采用的依然是ARM的A75核心,这就与其竞争对手不在一个水平线上了。要知道竞争对手高通、海思均在新的芯片里引入了ARM的A76核心。两种核心存在明显代差,据玺哥查阅的ARM公开信息显示,A76核心要比上一代的A75性能高出35%左右。也就是说,P90的架构决定了其天然就比高通、麒麟性能要差一些。再加上P90是采用12nm工艺生产,比高通新芯片的11nm工艺又落后了一些。
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除了在处理器核心上有代差外,联发科P90在通讯功能上也有点问题。玺哥注意到,P90在基带信号方面仅支持LTE Cat12技术,而高通新芯片却提供了对LTE Cat15技术的支持,可见联发科P90在手机最关键的信号系统方面,研发能力还是不足。玺哥至今还记得,联发科在2016年遭遇的市场业绩严重下滑,其最重要的原因就是联发科芯片在基带通讯性能方面,无法满足移动等运营商的高技术要求,从而引发众多手机厂商转而采用了高通芯片。这次新发布的P90,依然在通讯技术方面存在薄弱环节,难免令市场对其产生疑虑。
总之,联发科P90芯片在AI性能方面的“跑分”,并不能掩盖其总体性能比竞争对手落后的现实。P90想要担当起冲击高端市场的重任,有着先天的不足。
押宝AI,联发科市场策略上的一次失误
在玺哥看来,联发科把冲击高端市场的希望全部放在AI上,或是一个错误的决策。目前的手机市场,消费者对使用体验的要求,涵盖了应用的顺畅度、游戏卡顿情况等各方各面。AI应用、AI拍照丢用户来说只是一个加分项,而不是一个决定性的必选项。有鉴于此,手机厂商们
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内部邮件是真的!海信发布我国首颗自主画质引擎芯片
联发科Helio X30浮出水面 或将采用最新的A35架构
麒麟950发布,强劲低功耗,比高通更快
英特尔联手LG研发手机处理器 三星亚历山大
2015年安卓处理器排行:高通居首联发科次之
鲁大师Q3季手机性能排行:魅族夺冠!
晚报:流量资费居高不下 人民日报斥责运营商无诚意
联发科立锜科技“绯闻”爆开:将公开收购
俄罗斯发现2.5亿年前“芯片”化石
给力来一发!LG出芯片要灭三星和高通!
联发科十核处理器不只有一个 真旗舰HelioX30曝光
高通傻了:联发科将出十核处理器Helio X30
联想K80将在本周推出高配版 只是内存增大
魅蓝2即将发布 7月29日QQ空间首发预约
索尼融资逆袭:进军芯片!
联发科计划收购NVIDIA?操作起来并不容易
烫死人的Z3+之后 索尼又有新机!
谷歌与英飞凌研发雷达传感器芯片 可识别手势和人脸
充电速度提升45% 联发科发布Pump Express Plus充电技术
跑分超7万! 联发科发布首款10核CPU引发新核战
十核时代来了!联发科10核处理器Helio X20昨日发布
三星新推低供能芯片 适用各类物联网设备
乐视手机正面叫板苹果手机 联发科来助力
更懂电视的创维盒子 只用最优质芯片
首款4G RAM手机ZenFone 2将添高通版和联发科版
高通新处理器曝光 或为骁龙615小幅升级版
最新CPU架构Cortex-A72发布 将于2016年进入市场
迎新年 神舟W50 T2大容量手机降价销售
2015芯片的主战场 高通骁龙产品线全面升级
联发科新处理器曝光:八核64位 支持全网通和Cat.6
奋起直追 联发科PK高通骁龙
联想厚积薄发 明年初推出两款英特尔芯手机
vivo X5 Max第一款Hi-Fi架构的作品 搭载极致奢华芯片
中国“芯”华为麒麟620今日震撼发布
AMD公司明年停发新版平板芯片 转战PC端
联发科回应:与小米合作一切正常 持续供货与技术支持
联发科否认与小米终止合作:一切正常
英特尔为移动市场耗费巨资 补贴平板厂商
芯片厂商联发科MTK终止与小米合作
联发科与小米翻脸了?399元廉价机没戏了
联发科64位真八核跑分曝光:接近4W分
CSOL七大活动火爆上线芯片,武器送不停
红米Note 4G版将放弃联发科 改用高通骁龙400
联发科八核 魅族大屏手机魅蓝Note曝光
采用联发科八核处理器 红米2配置曝光
联发科发布64位处理器MT6732 主攻LTE市场
“东东枪”升级版TCL idol X+将在今日正式发布
传苹果A8芯片将采用更先进的14纳米生产工艺打造
HTC悄悄改变:引入多家供应商芯片全面自救
联发科真八核性能/温度/游戏评测视频集合
全球首款集成DARBEE芯片 OPPO蓝光DVD带来全新视觉体验
高通收回“64位A7 芯片是营销噱头”的说法
分析师:搭载64位芯片的13寸iPad将替代MacBook Air
平板?诺基亚神秘设备曝光,搭载骁龙800芯片
使用高通芯片也侵权?HTC专利战胜诉
智能眼镜不算什么 Google研究人脑植入芯片
传比特币矿机服务商ASICME收购ASIC芯片团队
苹果密谋收购芯片工厂 摆脱对第三方的依赖
传苹果将买下芯片制造工厂 自己生产A系列处理器
部分芯片到货 ASICME比特币矿机进入试产阶段
又用万能胶?剖析联发科MT6592八核处理器
同方加密安全芯片护航手机支付
英特尔新一代芯片的低功耗能力 将助力个人计算脱胎换骨
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苹果历代移动芯片回顾与下一代的A7芯片预测
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朗科U361 MLC芯片版:速度/寿命/外观/价格最佳的结合体
联想否认打算开发手机处理器芯片的传言
同方加密芯片 从源头保障企业数据安全
份额突破10% 三星成全球第二芯片制造商
三星至今未获得苹果iPhone 6芯片订单 内部局势紧张
不想受制于人 传联想要进入智能机/平板芯片领域
国密认证 同方加密芯片还用户机密空间
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A7芯片拍照提升 iPhone 5S发布日期曝光
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HTC或将采用联发科处理器攻占低端手机市场
搭载高通四核芯片天语大黄蜂Kiss性能评测
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三星正式超越苹果 芯片采购额跃居世界第一
英特尔猛砸130亿美元 自我救赎转型移动芯片
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同方加密芯片:自主技术“玩儿转”信息安全产品市场
英特尔公布首款面向平板电脑的22纳米四核芯片
想要口气清新?能感知气味的iphone新型芯片诞生
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4.5寸屏双核芯片 HTC One VX上市开售
芯片制造技术的革新 三星实现22纳米技术
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PS3立功 Rambus XDR内存售5000万颗
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2024年03月29日 13:05:29